I componenti in BGA sono nettamente più piccoli dei componenti con piedini esterni al package, hanno un numero di piedi molto maggiore dei corrispondenti modelli in contenitore tradizionale e stanno prendendo piede nelle applicazioni ad alta densità e grossi volumi. Nella foto a paragone un microprocessore ARM, modello STM32F103 in package tradizionale in Fine Pitch ed in BGA. Come si può vedere l’area occupata dal fine pitch è il doppio, poi se consideriamo l'area delle piazzole SMD che debordano dal piedino, l’area occupata sulla scheda risulta ancora maggiore.
In questi anni sono stati sviluppati molteplici circuiti integrati in BGA, non solo i microcontrollori o gli array di gate programmabili. Ad oggi sono disponibili praticamente quasi tutte le funzioni analogiche più diffuse, quali amplificatori operazionali, comparatori, timer, convertitori AD e DA, circuiti in radiofrequenza e così via. Questa diffusione di componenti ultra miniaturizzati permette al progettista di sviluppare circuiti complessi in spazi veramente ridotti. Purtroppo però questa opzione non viene esercitata spesso perché esistono molte remore nell' impiego dei BGA. Possiamo dire che la cultura dei BGA non è ancora diffusa. Il montaggio dei BGA non è difficile, perlomeno non è più difficile del montaggio di componenti Fine Pitch. Esistono però una serie di presupposti per poter assemblare in modo affidabile i BGA, questi presupposti sono da una parte progettuali, quindi bisogna tenerne conto in fase di progetto ed in buona parte riguardano le metodologie e le apparecchiature di montaggio utilizzate. Di seguito forniamo un decalogo dei punti da tenere a mente qualora si voglia iniziare ad impiegare questa fruttuosa tecnologia.
Redox ha sviluppato tutte le tecnologie di montaggio necessarie per supportare il cliente ad avere successo nella migrazione su BGA fin dal primo prototipo. Contattateci per avere maggiori informazioni: info@redoxprogetti.it Per scaricare questo documento in formato pdf: